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甬矽电子:深耕中高端先进封测范畴

发布时间:2022-05-22 06:11:10 来源:环球体育bet

  7月17日,甬矽电子(宁波)股份有限公司(简称“甬矽电子”)科创板IPO进展更新为已问询。公司本次拟募资15亿元,扣除发行费用后,将用于高密度SiP射频模块封测、集成电路先进封装晶圆凸点产业化等项目。公司表明,“集成电路先进封装晶圆凸点产业化项目”估计彻底达产后将构成晶圆凸点工艺产能1.5万片/月。

  甬矽电子于2017年11月建立,专心于中高端先进封测范畴,首要从事集成电路的封装和测验事务,并依据客户需求供给定制化的封装技能解决计划,下流客户首要为IC规划企业。公司主营事务包含集成电路封装和测验计划开发、不同种类集成电路芯片的封装加工和制品测验服务以及与集成电路封装和测验相关的配套服务。

  依据招股书,公司悉数产品均为中高端先进封装办法,封装产品首要包含“高密度细距离凸点倒装产品(FC类产品)、体系级封装产品(SiP)、扁平无引脚封装产品(QFN/DFN)、微机电体系传感器(MEMS)”4大类别,下辖9种首要封装办法,合计超越1900个量产种类。

  公司表明,依照技能储备、产品线状况、先进封装收入占比等目标,国内集成电路封测企业可分为三个队伍。公司在产品结构、质量操控、技能储备、客户认可度、收入规划方面,现已处于国内独立封测厂商榜首队伍,且取得了下流客户的高度认可。公司现已与恒玄科技、晶晨股份、富瀚微、联发科、北京君正、鑫创科技、全志科技、汇顶科技、韦尔股份、唯捷创芯等行业界闻名IC规划企业建立了安稳的合作关系,成为其合格供货商。

  2020年,公司当选国家第四批“集成电路重大项目企业名单”,“年产25亿块通信誉高密度集成电路及模块封装项目”被评为浙江省重大项目。

  招股书显现,甬矽电子建立以来坚持自主研制,并专心于先进封装范畴的技能创新和工艺改善。

  公司量产的先进体系级封装产品在单一封装体中可一起封装7颗晶粒(包含5颗倒装晶粒、2颗焊线颗以上SMT元件(电容、电阻、电感、天线等);量产的高密度倒装芯片凸点距离到达了80um,并支撑CMOS(互补金属氧化物半导体)/GaAs(砷化镓)倒装;量产的先进焊线类焊球阵列封装(BGA)产品,在20.2mmx20.2mm的芯片上焊线;量产的先进QFN产品,单一封装体内芯片装片数量到达4颗,单圈电性焊盘数量到达128枚。

  到2021年5月15日,甬矽电子现已取得专利共110项。其间,发明专利55项,具有的首要核心技能包含高密度细距离倒装凸点互联芯片封装技能、使用于4G/5G通讯的射频芯片/模组封装技能、混合体系级封装(Hybrid-SiP)技能、多芯片(Multi-chip)/高焊线数球栅阵列(WB-BGA)封装技能、依据引线框的高密度/大尺度的QFN封装技能等,上述核心技能均已完结安稳量产。

  依据招股书,绝大部分芯片规划公司选用Fabless形式,自身无晶圆制作环节和封装测验环节,其完结芯片规划后,将地图交给晶圆代工厂制作晶圆,晶圆完工后交给公司,公司依据客户要求的封装类型和技能参数,将芯片裸晶加工成可直接装配在PCB电路板上的集成电路元器件。封装完结后,公司会依据客户要求,对芯片产品的电压、电流、时刻、温度、电阻、电容、频率、脉宽、占空比等参数进行专业测验。公司完结晶圆芯片的封装加工和测验后,将芯片制品交付给客户,取得收入和赢利。

  公司本次揭露发行股票数量不超越6000万股,占发行后公司股份总数的份额不低于10%,发行后总股本不超越4.08亿股;本次拟募资15亿元,扣除发行费用后,将用于高密度SiP射频模块封测、集成电路先进封装晶圆凸点产业化等项目。

  公司表明,在不断稳固体系级封装技能优势的一起,公司还活跃进行先进晶圆级封装技能储备和产业布局,拟运用本次揭露发行征集资金投入“集成电路先进封装晶圆凸点产业化项目”,估计彻底达产后将构成晶圆凸点工艺产能1.5万片/月。

  招股书显现,现阶段,公司已具有较为完善集成电路先进封装和测验生产工艺和设备。未来,一方面,公司将在确保封装和测验服务质量的前提下,进一步扩展先进封装产能,进步公司服务客户的才能;另一方面,跟着先进制程的不断向前演进,芯片制作工艺正变得复杂并且贵重,在使用多元化的今日,要求愈加灵敏和多样的集成办法,这需要从曾经的二维平面向三维立体进行拓宽,将不同功用的芯片和元器件整合封装,完结异构集成。

  依据Chiplet(芯粒)的模块化规划办法将完结异构集成,被认为是增强功用及降低成本的可行办法,有望成为连续摩尔定律的新途径。Chiplet形式能满意如今高效能运算处理器的需求,而SiP等先进封装技能是Chiplet形式的重要完结根底,Chiplet形式的鼓起有望驱动先进封装商场快速开展。

  公司表明,公司在SiP范畴具有丰厚的技能堆集,经过施行晶圆凸点产业化项目布局“扇入型封装”(Fan-in)、“扇出型封装”(Fan-out)、2.5D、3D等晶圆级和体系级封装使用范畴,并为进一步拓宽异构封装范畴打下根底。公司将继续丰厚公司的封装产品类型,推进公司主营事务收入稳步提高,增强公司的技能竞赛优势和继续盈余才能,为公司成为“行业界最具竞赛力的高端IC封装与测验企业”而尽力。

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